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天线弹片​的设计要特别注意哪些事情
10-24 / 2019

天线弹片的设计要特别注意哪些事情?

一、主板

1. 布线 在关联 RF 的布线时要特别注意转弯处使用 四十五 度角走线或弧形处理,要做好地面铺装防护和走线的特性阻抗仿真。另外 RF 地要合理有效设计, RF 走线的参照地平面要找对,并确保 RF 讯号走线时讯号回流路径最短,而且 RF 信号线与地相互之间的对应层没有其他的走线影响到它。 板和地的边界要打“地墙”。从pcb线路板 RF控制模块引出来的天线馈源微带线,为防止走线特性阻抗无法操控,减少耗损,最好不要布在pcb线路板 的中间层,设计在 TOP 面为宜,其参照层应当是完整地参照面。而且在与屏蔽盒交接处屏蔽盒要做开槽绕行设计,防止短路和旁路耦合。

2. 布板 RF 控制模块周边防止安置部分零散的非屏蔽零件,另外少开散热孔。最忌讳长条形状孔槽。手机天线弹片投影区域内有完整的地面铺装,另外最好不要天线侧分配元器件,尤其是含金属构件的零件, 如音响喇叭、电机马达、摄像头的基板等金属零件和低频驱动器件,要尽可能接地。这些对天线弹片的电性特性有非常大的不良影响.

3. 天线弹片的空间辐射会被主板的金属零件 (包含机壳上天线周边的金属成分装饰件)耦合吸收后存在一定的二次辐射, 频率与金属产品的尺寸关联。 会导致整机存在一定的杂散,整机杂散事情还与天线与 RF 控制模块相互之间的串联谐振配对控制电路相关, 假如串联谐振配对控制电路的稳定性能很差, 比较容易激发产生高次谐波的扰乱。 因而规定该类零件有较好的接地,清除或减少二次辐射。

二、机壳的设计

因为手机上内置天线弹片对其周边的导电介质相对敏感, 因而,手机外壳的设计和天线特性有必然联系。外壳的表面层喷涂材料不可以带有金属成分, 壳体接近天线的周边最好不要设计任意金属装饰件或电镀件。 若有需要,应选用非金属加工工艺实现。 机壳内侧的导电喷涂,应止于距天线 20毫米 处。针对于纯金属的电池后盖,应距天线 20毫米 以上。如选用单极天线, 面板禁止使用金属类壳体及环状金属装饰。 电池(含电连接座)与天线的间距应设计在 5毫米 以上。

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