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  • 接触母弹片
产品介绍
接触母弹片技术实现要素:

为了解决以上技术问题,本实用新型目的在于提供一种地端子与金属外壳短路接触母弹片连接器,以提高产品良率率。

为达到上述目的,本实用新型提出的技术方案为:

一种地端子与金属外壳短路接触母弹片连接器,包括金属外壳、前塑胶主体、PCB板及设置在金属外壳内部从上往下依次设置的上EMI弹片、上塑胶主体、上排端子、卡勾弹片、下排端子、下塑胶主体、下EMI弹片,所述的上排端子与下排端子两侧设置地端子,所述的上排端子及下排端子前端与前塑胶主体连接,尾端与PCB板焊接,所述的上塑胶主体及下塑胶主体对应地端子的位置处分别设置有上槽孔及下槽孔,所述的上EMI弹片及下EMI弹片上对应地端子的位置处分别设置有上折边及下折边;所述的上折边向下凸出穿过上槽孔与上排端子的地端子直接接触;所述的下折边向上凸出穿过下槽孔与下排端子的地端子直接接触;所述的上EMI弹片及下EMI弹片与金属壳体直接接触。

其中,所述的上EMI弹片两侧设置上卡口,所述的上塑胶主体两侧设置有上卡块,上卡口插入上卡块中使上EMI弹片安装在上塑胶主体上;所述的下EMI弹片两侧设置下卡口,所述的下塑胶主体两侧设置有下卡块,下卡口插入下卡块中使EMI弹片安装在下塑胶主体上。

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